精材(3374)

收盤行情、三大法人買賣超

一週國際大事與法說會日曆

今日盤勢分析
美伊雙方再傳互襲，美軍打擊伊朗相關油輪，伊朗襲擊美軍第五艦隊總部，但川普駁斥美伊斷聯的觀點，表示談判仍持續進行中，昨（2）日美股費半在突破 5/29 前高，創新高的背景下，有利電子延續力道，市場目

新聞摘要精材(3374)於5月28日召開股東會，董事長陳家湘表示半導體市況亮眼，今年營收與獲利以成長為目標。測試服務本季底前裝機完成，第3季底產能較去年底增加50%。公司聚焦利基型晶圓級CSP封裝，持續投入中長期技術研發與設備升級，8吋與12吋產線同步推進。股東會細節與產能規劃陳家湘指出，精材採取差

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲停鎖在275.5元、強彈近一成精材(3374)股價上漲，盤中漲幅9.98%、報價275.5元亮燈漲停，早盤多頭買盤明顯迴流。市場聚焦其身為臺積電子公司與先進封裝、晶圓測試鏈一環，受惠AI伺服器與臺積電CoWoS、FOPLP相關擴產題材，搭配近月營收維持雙位數年成長

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材續熱，多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁，類股漲幅近8%，日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停，博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，市場預期封測廠營運將持續受惠，加上外資看好半導體

🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌，權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅，主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮，或特定終端應用需求不振

昨晚在台積電ADR大漲逾4%的帶動下，今天台股一開盤即衝上42408.66的歷史新高，但高檔賣壓再度湧現，盤中跳水翻黑，終場收在41172.36點，下跌579.39點或1.39%。觀察盤面表現，過往熱門的族群如CPO、記憶體與載板族群皆成重災區，不過「這族群」卻在此時挺身而出逆勢上攻，《起漲K線》馬

🔸精材(3374)股價上漲，盤中亮燈漲停至285元精材(3374)股價上漲，盤中漲幅9.83%，報價285元，直接攻上漲停，成為盤面資金追捧焦點。今天的強勢主因，來自市場對AI、高速傳輸與高階封裝需求持續看多，加上公司4月營收年成長逾兩成、連月維持高檔，強化成長股定位。輔以近期晶圓測試與晶圓級封裝

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲幅8.02%、報價256元精材(3374)盤中報價256元，上漲8.02%，在近期震盪後出現明顯反攻走勢。今天買盤主軸偏向晶圓測試與晶圓級封裝需求持續增溫，加上公司近期月營收連續數月年成長雙位數，市場將其視為基本面動能支撐的重要標的。前一交易日雖然遭遇三大法人同步

新聞摘要台股昨日震盪收小紅，盤面資金輪動下，精材(3374)等櫃買中小型題材股接棒演出，成為多頭焦點。法人近五日買超精材逾萬張，帶動櫃買市場漲幅達3%，優於集中市場。精材(3374)屬富櫃200指數成分股，受惠矽晶圓產業庫存去化及AI先進製程拉貨強勁，近期上演補漲行情。整體中小型題材股單日漲幅介於2

收盤行情、三大法人買賣超

一週國際大事與法說會日曆

今日盤勢分析
美國非農表現遠高市場預期，不過被 2、3 月的前值下修部份互抵，在消費者信心走低，不過短年期通膨預期表現穩定，總體經濟面並未出現明顯風險，市場等待本週 5 / 13~15 號川普訪中與通膨數據，上