
🔸精材(3374)亮燈漲停,測試業務成為盤中焦點
精材(3374)盤中報價 487 元、漲幅 9.93%,股價亮燈漲停,盤面焦點集中在近期測試服務成長與8吋新專案量產前景。加上8月自結獲利與每股純益表現不俗,搭配下半年營運相較上半年更樂觀的說法,成為今日多方關注主軸。估值部分,2 家機構預估今年每股賺 6.77 元,較去年成長約 35.67%;1 家預估明年再成長 35.3% 到 9.16 元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於 48.36 倍的前瞻本益比。
🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察
技術面上,近期股價明顯偏離周線與季線,短線漲幅與均線乖離拉大,回歸均線的震盪風險需留意,MACD 低於 0 且 RSI、日KD偏弱,短線動能有修正跡象。籌碼方面,近期三大法人由買轉賣,外資連續幾日賣超,主力近5日買賣超轉為偏空,顯示短線追價籌碼與調節力量並存。後續關注漲停區附近能否放量換手後維持在高檔整理,及法人賣超是否趨緩。
🔸精材(3374)公司業務與後續營運觀察
精材為電子–半導體族群,定位為台積電策略性夥伴,主力業務包括測試服務、晶圓級尺寸封裝與晶圓級後護層封裝,屬晶圓級封測供應鏈的一環。營運面上,2026年4至8月月營收皆維持年增雙位數,其中7、8月年增約三成以上且連續創歷史新高,顯示需求延續,月營收亦呈現月增與高檔整理。後續市場將持續關注晶圓測試與8吋新專案量產進度,以及下半年是否如預期維持高產能利用率並帶動營收與獲利優於上半年。
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