精材(3374)

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▲歐美盤勢回顧：
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理

盤後素懶 2024/5/27

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤震盪，macd綠柱縮短，櫃買震盪，macd紅柱縮短。

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文章架構
今日盤勢分析：加權指數一度站上22000點新高價！
關鍵事件：精材(3374)下半年營運轉佳，股價大漲8.5%

精材（3374）股價漲跌7.78%，營運狀況分析與未來預期 精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，為台積電的主要股東兼最大客戶。公司業務主要集中在晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最近一系列的研究報告指出，公司營收在2023年和2024年略有波動，2024年的預估稅後每股收

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布5月 合併營收5.87億元，創2023年11月以來新高，MoM +46.54%、YoY +32.85%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2024年前5個月營收約24.32億，較去年同期 YoY +12.25%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E

【個股代號】3374 精材:營運狀況不理想，投資建議為 Neutral 精材（3374）是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要為台積電子公司提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝服務。根據最新的個股研究報告，台積電是精材的最大股東和主要客戶，精材的業務主要以客製化專案為主，因此營收變動幅

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布4月 合併營收4.01億元，為2020年1月以來新低，MoM -7.84%、YoY -2.19%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2024年前4個月營收約18.45億，較去年同期 YoY +6.97%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布3月 合併營收4.35億元，為2023年5月以來新低，MoM -4.95%、YoY -4.23%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2024年前3個月營收約14.44億，較去年同期 YoY +9.82%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布2月 合併營收4.58億元，為2023年6月以來新低，MoM -17.01%、YoY +11.09%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期；累計2024年前2個月營收約10.09億，較去年同期 YoY +17.24%。法人機構平均預估年度稅後純益15.

精材(3374)今日僅群益證券發布績效評等報告，評價為中立，目標價為130元。預估 2024年度營收約67.47億元、EPS約5.22元。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！https://chipk.page.link/RQP7