力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，市場資金獲利了結。
今日FOPLP族群集體走弱，類股重挫9.12%，友威科、日月光投控等指標股跌勢顯著。主因在於近期半導體漲多，市場資金趁機調節，使高位階扇出型封裝股成為短線獲利了結目標，國際股市震盪亦助長跌勢。
🔸產業長線具潛力，觀察技術支撐與法人動

🔸電子上游-IC-封測 族群急殺，AI漲多修正壓力浮現
今日電子上游-IC-封測類股遭遇空方襲擊，盤中重挫逾7%，主要權值股如日月光投控、京元電子、欣銓、聯鈞等跌幅均深，甚至觸及跌停。觀察盤面，整體半導體產業近期在AI題材帶動下漲幅不小，累積豐厚獲利，今日電子股普遍拉回，顯示市場對高基期個股

🔸HBM 族群重挫，AI 概念股修正壓力顯現
今日 HBM 概念股全面承壓，類股跌幅高達 8.96%，成為盤面焦點。至上、力成、志聖、創意等指標股無一倖免，跌幅介於 4.23% 至 9.95%之間，其中志聖、創意更逼近跌停，賣壓相當沉重。這波修正主要反映市場對先前漲多高價 AI 股的獲利了結

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，龍頭指標股帶動市場目光。
今日盤中FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼，整體類股漲幅高達7.00%，明顯優於大盤。其中，龍頭日月光投控(3711)強勢上攻逾8%，東捷(8064)與力成(6239)也跟進表態，分別上漲4.78%及3.62%。觀察今日走勢，主要受

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪，權值股日月光投控重挫拖累大盤。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲弱，整體類股下跌5.75%，主要受到權值股日月光投控重挫近7%的拖累。儘管大盤面臨修正壓力，族群內仍可見到分歧表現，例如鑫科逆勢攻上漲停，友威科、東捷也力守平盤附近，顯示部分個股仍有題材支撐

🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫，大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟，類股跌幅高達4.55%，主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌，以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯，顯示市場獲利了結賣壓沉重，在缺乏有效買盤承接下，多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆

🔸FOPLP扇出型封裝族群大漲，日月光投控領漲逾7%
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當搶眼，類股整體漲幅衝上5.42%，其中封測龍頭日月光投控更是氣勢如虹，股價一度大漲逾7%。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算帶動的先進封裝需求持續看好，儘管CPO近期話題熱度高，FOPLP作為先

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS

🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱，資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳，族群指數下跌3.01%，權值股如日月光投控（-3.83%）、南茂（-6.31%）及頎邦（-5.62%）跌幅尤其顯著，成為拖累盤勢的主因。觀察盤面，部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結，加上市

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟，類股跌幅達2.09%，主要權值股如日月光投控重挫2.45%，群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤，仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下