力成(6239)

🔸HBM 族群大漲 7.57%，AI 題材點火先進封裝供應鏈
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群展現強勁動能，類股漲幅高達 7.57%，成為今日盤面焦點。受惠於全球 AI 伺服器與高速運算（HPC）對先進封裝及記憶體整合的迫切需求，資金高度聚焦相關供應鏈，買盤點火意願強烈，推動整體族群交投

🔸HBM 族群震盪分化，權值與封測表現不一
台股盤中 HBM 族群整體逆勢上漲 2.62%，展現相對抗跌力道。不過成分股走勢出現明顯分歧，創意強勢大漲 4.75% 成為多頭總司令，帶動族群人氣；但至上、志聖與力成則分別回檔 1.66% 至 4.38% 不等，顯示資金在 AI 概念股內部的輪動

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代表性個股創意盤中跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，資金在先進封裝與記憶體供應鏈之間出現明顯的分

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，大盤走弱引發資金調節
今日FOPLP扇出型封裝族群表現疲弱，類股重挫6.53%。受到大盤整體拉回與權值股走弱影響，市場短線資金出現明顯調節跡象，高檔獲利了結賣壓湧現，導致整體先進封裝供應鏈全數走跌。
🔸權值封測雙雄帶頭走低，中小型設備股同步修正

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股與高價測試指標同步走弱
台股今早盤面壓力沈重，IC封測族群成為殺盤重心，類股指數重挫6.85%。權值龍頭日月光投控大跌逾7%，力成、京元電子同步走弱，拖累整體士氣；高價測試介面廠穎崴、旺矽盤中更遭空方狙擊，跌幅逼近跌停，族群綠一片海。
🔸半導體高

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明確的上升走勢？接下來可用《起漲K線》先從族群強弱、近20日漲幅與法人流向篩選觀察名單，再把友威科、群

AMD 執行長蘇姿丰旋風訪台，市場焦點不只在「100 億美元投資」，而是她同時釋出三個訊號：台灣供應鏈投入可能持續加碼、2027 年 CPU 與 AI 平台供應將明顯擴張，以及記憶體仍是目前最吃緊的環節。本文跟大家一起，把受惠路徑拆成晶圓代工、先進封裝／載板、AI 機櫃與記憶體四條線，再進一步聚焦與

收盤行情、三大法人買賣超
一週國際大事與法說會日曆
今日盤勢分析
美國 9 月非農就業數據不及預期，降低市場對 Fed 於 10 月延續升息的擔憂，加上 9 月 ISM 非製造業 PMI 略低於預期，帶動那指與輝達創下歷史新高，昨（5）日費半小漲創新高，今（6）日日經收漲站上 7

🔸力成(6239)股價走強，盤中買盤續溫力成(6239)盤中報價 311 元，漲幅約 4.54%，股價持續在高檔區間走強，今日買盤延續主要圍繞在先進封測與記憶體需求題材，電子–半導體族群中屬於多方關注標的。盤面輔助焦點還在於近期大盤量能放大、多頭格局穩定，對高價股的偏多氣氛提供一定支撐。
估

🔸力成(6239)股價走強、盤中聚焦AI與記憶體封測布局力成(6239)盤中報價約 315.5 元，上漲約 7.86%，在記憶體相關族群走勢分歧下，個股表現相對強勢，市場關注其在AI伺服器與記憶體封測訂單的穩定度與能見度，同時也將後段封測產能利用率與報價變化列為盤中主軸之一。搭配近期產業對先進封裝