日月光投控(3711)

受惠於AI晶片大廠超微宣布加碼投資台灣供應鏈，並點名日月光投控(3711)為先進封裝合作夥伴，市場買盤湧入帶動近日日月光股價強勢表態，盤中飆上617元新天價。雙方預計將共同開發新一代2.5D橋接互連技術，支援未來的AI平台應用。面對AI晶片的強勁需求，法人普遍看好其長線動能，近期法說會與市場評估重點

日月光投控(3711)受惠 AMD 來台加碼投資AMD 執行長蘇姿丰近日來台參加論壇指出，AI 基礎建設需求正進入新一輪擴張，尤其 AI 推論與代理 AI 讓工作負載快速升溫，使得 GPU 需求維持強勁，而 CPU、先進封裝、複雜基板等供應也同步吃緊。 為了確保未來幾年所需的產能能夠如期到位，因此

受惠於全球AI與HPC需求爆發，先進封測與高階測試產能持續吃緊，推升日月光投控(3711)獲利結構轉佳。近日盤中日月光股價更一度拉至漲停617元，展現強勁的市場動能。從最新財報來看，第一季毛利率首度突破20%，每股盈餘達3.24元，年增高達85%。市場多家法人機構紛紛看好其後市發展，並針對先進封測(

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材續熱，多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁，類股漲幅近8%，日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停，博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，市場預期封測廠營運將持續受惠，加上外資看好半導體

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在617元日月光投控今早股價強勢上攻，盤中漲幅來到9.98%，報價617元，順利亮燈漲停，成為盤面焦點之一。本波攻勢主因仍圍繞AMD在臺大規模投資與次世代AI晶片先進封裝合作題材，市場將日月光視為EFB、2.5D等關鍵封裝技術核心夥伴，推升資金持續湧

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上攻，CoWoS產能排擠效應助攻。
今天盤中FOPLP扇出型封裝概念股表現十分亮眼，整體族群漲幅逼近一成，其中群創、力成、東捷等指標股早盤就攻勢凌厲，漲幅直逼漲停。主要利多來自於市場盛傳CoWoS先進封裝產能持續滿載，導致部分訂單外溢至其他先進封裝技術，FOPL

日月光投控今日鎖漲停收561元，外資連二買助攻日月光投控22日開盤後迅速走高，早盤一度亮燈漲停，盤中雖遇賣壓但多頭鎖住561元價位至收盤，上漲51元，成交量逼近3萬張。外資當日買超2,980張，連續二日買超，顯示法人動能回溫。基本面受AI訂單挹注日月光投控因獲超微點名為次世代AI晶片先進封裝核心合作

近日盤中焦點轉向半導體封測族群，龍頭廠日月光投控(3711)股價表現強勢，盤中一度急拉上漲51元，強勢觸及漲停價561.0元，單日成交量放大至逾1.6萬張。觀察近日籌碼面，三大法人近5日合計賣超5,958張，其中外資偏向賣方調節，但投信買超1,364張，顯見內資逢低承接意願濃厚。市場法人最新研究指出

受惠於先進封裝需求持續擴大，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，22日盤中一路拉升至漲停價561.0元，成交量顯著放大。市場分析指出，在AI與HPC強勁需求帶動下，公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望：營收目標上修：2026年LEAP營

🔸日月光投控(3711)股價上漲，漲停鎖在561元漲幅10%日月光投控(3711)股價目前上漲10%，報561元，亮燈漲停，盤中買盤明顯集中。今天動能主軸來自市場持續消化AMD擴大在臺投資、點名日月光為先進封裝合作夥伴的利多，強化其在2奈米與2.5D/3D封測供應鏈地位，加上AI伺服器、先進封裝需