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🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群勁揚,多檔設備股同步表態
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日表現強勁,類股整體勁揚超過 5.45%,尤其多檔設備股如辛耘、鈦昇、天虹等盤中漲幅亮眼,辛耘甚至逼近漲停。主要推動力來自市場對先進封裝技術日益增長的需求,以及玻璃基板作為下一代高階封裝
隨著 COMPUTEX 2026 進入倒數計時,全球科技產業的目光再次高度聚焦台北。NVIDIA 創辦人黃仁勳確定重返北流演講,並預計深入解析其「五層蛋糕(Five-Layer Cake)」AI 架構,這不僅是一場技術發表,更是對未來工業革命路徑的重新定義。從底層的能源與晶片算力,到頂層的物理 AI
繼續閱讀...盤後速覽 2026/5/11**當日焦點**大盤震盪 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤小漲0.45%,日MACD紅柱變短。櫃買天氣圖轉偏多收最高,收漲3.07%,日MACD紅柱轉向變長。**族群速覽** 強勢族群:記憶體:宜鼎+10%、群聯+9.88%、晶豪科+9.9%、南亞科+9.85%、
繼續閱讀...🔸軍工族群盤中下跌,獲利了結賣壓浮現。
軍工類股今日盤中表現疲軟,整體類股跌幅達3.14%,顯示市場資金正在進行調整。儘管保勝光學、上銀、龍德造船、漢翔等部分指標股仍力撐紅盤,但致茂、博大等權值較重的個股跌幅明顯擴大,尤其致茂重挫逾5%,拖累整體類股表現。這波修正主要來自於先前漲多後的獲利了
🔸軍工族群盤中下跌,獲利了結賣壓浮現。
軍工類股今日盤中表現疲軟,整體類股跌幅達3.14%,顯示市場資金正在進行調整。儘管保勝光學、上銀、龍德造船、漢翔等部分指標股仍力撐紅盤,但致茂、博大等權值較重的個股跌幅明顯擴大,尤其致茂重挫逾5%,拖累整體類股表現。這波修正主要來自於先前漲多後的獲利了
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業界指出,隨著GPU叢集功耗快速攀升,資料中心不只需要更多晶片,也需要更高效率的供電架構,由於AI整體電源架構大躍進,推升功率元件需求大開,IDM大廠部分功率元件產品交期已長達30周,伴隨全球成熟製程產能利用率普遍維持高檔,導致功率元件供應缺口難以填補,整體市場缺貨狀況恐更嚴重,
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