辛耘(3583)

🔸玻璃基板族群上漲，AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開，類股漲幅高達6.76%，整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電，漲幅皆逾8%，其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁，帶動先進封裝技術如玻

台積電第二季四項核心數字全數超標。營收新台幣 1.2704 兆元、年增 +36.0%，美元計價的 402 億美元命中財測上緣。毛利率 67.7%，越過公司原先預估的 67.5% 上限。淨利 7,065.6 億元與 EPS 27.25 元雙雙年增 +77.4%，EPS 創歷史新高。魏哲家還把全年美元營

🔸玻璃基板族群下跌，多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱，類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢，欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深，帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音，加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關，特別是美國重量級科技股盤後表現不如預

🔸辛耘(3583)股價上漲，盤中勁揚8.09%至828元辛耘(3583)盤中報價828元，上漲8.09%，在半導體裝置族群中走強。今日買盤主軸仍圍繞臺積電先進封裝供應鏈題材，市場預期CoWoS/CoPoS等擴產趨勢延續，加上近期多家法人給予辛耘偏多評價與千元以上目標價區間，為股價提供中長期想像空間

🔸電子上游-IC-半導體設備 族群全面重挫，高檔獲利了結賣壓沉重
今日IC半導體設備族群遭遇逆風，類股重挫7.78%。從家登、弘塑到雍智科技、竑騰等多檔指標股跌幅深重，逼近跌停。主要受科技股、尤其前期漲幅過大的AI概念股獲利了結賣壓影響。市場風險情緒保守，資金快速撤出，導致股價全面承壓。

🔸辛耘(3583)股價上漲，盤中走強反映AI先進封裝與臺積電資本支出題材辛耘(3583)盤中股價報820元，上漲4.46%，在近期劇烈修正與市場情緒偏空後，今日本尊出現買盤回補，帶動股價轉為走強。主要動能仍來自AI與高效能運算推升先進製程、先進封裝資本支出向上，臺積電及CSP在CoWoS、SoIC

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，先進封裝擴產題材再獲市場關注。
今日電子上游-IC-半導體設備族群表現突出，整體類股漲幅衝上7.05%。其中，鴻勁大漲9.50%，萬潤上攻8.90%，辛耘也有7.90%的亮眼表現。市場普遍認為，這波漲勢主要受惠於AI晶片需求持續爆發，帶動CoWoS等先進

🔸玻璃基板族群震盪，部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌，類股指數下挫2.89%，整體表現偏弱。不過，盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商，如蔚華科盤中大漲近一成，長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道，逆勢走揚。相較之下，欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基

🔸半導體設備族群今日強勢上漲，AI晶片擴產效應成主要催化劑。
電子上游-IC-半導體設備類股今日盤中表現亮眼，整體漲幅高達7.38%，在AI熱潮延燒下，市場對AI晶片需求成長的預期，正逐步轉化為設備廠的實質訂單動能。包括鴻勁、均華漲幅近一成，家登也大漲逾8%，萬潤、創控、家碩等多檔個股漲勢強

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