家登(3680)

🔸「電子上游-IC-半導體設備 族群上攻，」受惠半導體景氣。
今日設備股大漲2.80%，鴻勁、瑞耘漲逾3%領漲。主因AI晶片驅動先進製程設備需求，大廠資本支出展望佳，買盤積極。
🔸景氣回升，關注技術壁壘
儘管部分個股回檔，漲勢仍集中在關鍵零組件與製程設備。市場偏好具技術門檻廠商

一、一個被輝達砸千億光芒蓋過的重磅數字2026年9月1日，台股有兩個最值得記住的數字。第一個是所有人都知道的：輝達35億美元入股聯發科(2454)，當日漲停4,315元。第二個，卻被這道光芒完全蓋過——在同一天召開的SEMICON Taiwan 2026展前記者會上，SEMI（國際半導體產業協會）發

近期台灣半導體供應鏈「洗產地」爭議引發市場高度關注。半導體載具大廠家登(3680)董事長邱銘乾直言，台廠能在全球供應鏈站穩腳步並獲利，核心基石在於「西方的信任」，若破壞此紅線將嚴重衝擊整體供應鏈地位。為深化國際客戶信任，家登積極推進 Taiwan Plus One 策略，即使面臨較高生產成本，仍加速

家登(3680)近期展現由傳統晶圓載具跨足先進製程與封裝的轉型成果。面對全球供應鏈重組，董事長邱銘乾強調「信任」是台灣供應鏈的核心基石，並積極推動非紅供應鏈的海外擴產策略。重點營運發展項目如下：日本廠房預計於2027年完工，並力拚2027下半年至2028年量產。美國廠房已導入基礎加工能力，目前在地營

🔸家登(3680)股價上漲，亮燈漲停542元帶動資金追價家登(3680)盤中漲幅達9.94%，股價亮燈漲停報542元，明顯成為半導體裝置載具族群的攻擊指標。買盤主要反映董事長針對2026–2028年先進封裝載具營收佔比提升、維持雙位數成長的樂觀看法，以及日本、美國產能佈局逐步到位，市場將其視為未來

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

🔸家登(3680)股價上漲，盤中漲逾4%貼近近期高位家登(3680)今日盤中股價上漲，漲幅約4.64%，最新報價473.5元，短線買盤明顯偏多。市場主軸仍圍繞在EUV POD、晶圓與先進封裝載具需求續升，7月營收延續雙位數成長，累計前七月創同期新高，提供多方基本面支撐。隨先進製程與AI基礎建設帶動

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

前幾個交易日，市場還壟罩在聯準會鷹派表態、韓國股市鎔斷以及記憶體產能過剩的恐慌中，擔憂台股半導體面臨二次破底。然而，昨夜美股盤面出現極具戲劇性的反轉。微軟、Lam Research 與三星釋出的最新財報與展望，全面確認 AI 資料中心資本支出正在大幅加速。這三支利多箭齊發，瞬間粉碎了先前的悲觀情緒，

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股