均華(6640)

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股，反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能，仍是支撐族群續航的核心力道。

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤
今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、倍利科等同步走揚，吸引市場資金目光。
🔸個股多空交錯，設備廠評價面臨檢視
不過，

收盤行情、三大法人買賣超
一週國際大事與法說會日曆
今日盤勢分析
油價因市場期待美伊外交進展而回落，加上美股財報撐盤帶動資金轉進防禦與價值股，市場持續關注後續 Fed 動向，昨（20）日費半震盪收跌 0.29%，今（21）日日經反彈收漲 545.82 點，韓股大漲 3.29%，加權

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多
台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均逾7%，鴻勁、雍智科技同步走弱，僅少數如意德士、瑞耘逆勢小紅，整體盤面呈現全面性拉回。

一、台股小跌11點、收49,301點，櫃買卻逆勢收紅
① 加權指數收盤表現
連假後第一個交易日，加權指數小跌11點，收在49,301點，成交量8,439億元。盤勢開低走高，早盤一度承壓，但尾盤把跌幅幾乎收復，最後只留下一根小黑K。
今天盤面最特別的地方，在於櫃買指數比加權指數更強：

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極敲進，推動整體族群走出一波明顯的向上行情。
🔸指標個股集體表態，創控亮燈漲停最吸睛

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面集體抗跌追高的亮點之一。
🔸指標個股強勢表態，雍智科技與鴻勁領軍衝高
觀察個股表

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP 弘塑2027成長關鍵從CoWoS 3D封裝 財報訊號到估值分析如果一家半導體設備公司表示，現有產能只能滿足客戶大約三分之一的需求，訂單已經供不應求，而股價又經過明顯修正，你會不會想進一步研究？這正是弘塑(3131)目前最吸引市場注意的地方台積電

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤
台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體氣氛偏向觀望，盤面呈現明顯的個股表現格局，資金並未全面撤守，而是轉向具備利基題材的中小型個股尋

🔸半導體設備族群震盪走弱，盤面呈現強弱分化
今日半導體設備族群整體回檔，類股指數下挫2.61%。權值與高價設備股如鴻勁、天虹、意德士賣壓較重，分別跌逾3%至近4%；不過，市場資金並未全面撤守，公準挾著強勁題材亮燈大漲8.84%，濾能、昇陽半導體與弘塑也逆勢走揚，展現個股基本面與題材的各自表現