志聖(2467)

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股，反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能，仍是支撐族群續航的核心力道。

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群大漲，AI高階基板需求點火買氣
台股盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲6.91%。其中指標股台光電亮燈漲停逼近萬海價位，台燿同步大漲6%，帶動整體銅箔基板(CCL)與設備供應鏈全面走高，成為今日盤面資金聚集的強勢核心。
🔸高階CCL與設備

🔸HBM 族群大漲 7.57%，AI 題材點火先進封裝供應鏈
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群展現強勁動能，類股漲幅高達 7.57%，成為今日盤面焦點。受惠於全球 AI 伺服器與高速運算（HPC）對先進封裝及記憶體整合的迫切需求，資金高度聚焦相關供應鏈，買盤點火意願強烈，推動整體族群交投

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇
玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整體族群氣勢，隱含市場對部分高價供應鏈的短線籌碼調節力道仍在。
🔸個股表現分歧，中釉亮燈

🔸HBM 族群震盪分化，權值與封測表現不一
台股盤中 HBM 族群整體逆勢上漲 2.62%，展現相對抗跌力道。不過成分股走勢出現明顯分歧，創意強勢大漲 4.75% 成為多頭總司令，帶動族群人氣；但至上、志聖與力成則分別回檔 1.66% 至 4.38% 不等，顯示資金在 AI 概念股內部的輪動

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力
台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代表性個股創意盤中跌幅超過 3%，拖累整體族群氣勢，資金在先進封裝與記憶體供應鏈之間出現明顯的分

🔸PCB材料設備族群重挫，高階AI指標股成殺盤重災區
今日PCB材料設備族群走勢疲軟，類股重挫7.42%。盤面上權值指標與高階材料廠同步走弱，台光電、聯茂跌幅逼近9%，金居、建榮與台燿也同步下挫逾5%至6%，顯示市場對高本益比的AI相關供應鏈展開籌碼面調節。
🔸短線漲多面臨獲利回吐，

🔸志聖(2467)股價走強、盤中聚焦先進封裝與AI設備題材志聖(2467)盤中報價586元，上漲6.16%，股價走強，盤面聚焦在先進封裝與AI伺服器供應鏈設備需求延續，相關製程設備供應商成為資金關注族群之一。市場焦點包括晶圓代工與OSAT擴產帶動貼膜、壓合及熱製程設備需求續溫，以及高階PCB與IC

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火
盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集的主要方向。
🔸銅箔基板雙雄強勢表態，個股表現分化
從個股表現來看，族群呈現兩樣