志聖(2467)

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🔸玻璃基板族群上漲,AI應用擴大帶動先進封裝基板需求。
今日玻璃基板相關族群盤中火力全開,類股漲幅高達6.76%,整體氣勢如虹。盤面焦點集中在ABF載板三雄景碩、欣興、南電,漲幅皆逾8%,其中景碩更逼近漲停。這波攻勢主要反應市場對AI伺服器、HPC等高階運算需求持續強勁,帶動先進封裝技術如玻

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🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲,AI伺服器高階CCL需求噴發!
今日PCB上游材料設備族群整體上攻逾6.13%,表現強勁!其中以CCL(銅箔基板)廠最為突出,聯茂、揚博、台燿、台光電等多檔個股直奔漲停或接近漲停,尚茂也帶量衝高。市場主要受惠於AI伺服器對高階、高頻高速CCL的需求增溫,

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🔸志聖(2467)股價上漲,盤中漲幅4.58%,報價616元志聖(2467)盤中報價616元,上漲4.58%,股價明顯走強,主要動能來自市場資金再度迴流AI半導體裝置與擴產工程主線,法說會前臺積電供應鏈預期升溫,帶動相關裝置股買盤延續。志聖被視為半導體先進製程與高階PCB裝置受惠股,加上近期公佈的

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🔸玻璃基板族群下跌,多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱,類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢,欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深,帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音,加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關,特別是美國重量級科技股盤後表現不如預

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🔸志聖(2467)股價上漲,亮燈漲停帶動高價裝置股回神志聖(2467)盤中股價漲幅達9.89%,報價589元,亮燈漲停,昨日仍在跌停名單中的高價裝置股,今日率先出現強勁反彈。此次攻上漲停主因在於第2季自結獲利創單季新高、每股純益明顯跳升,市場將其視為AI趨勢下半導體與高階PCB裝置需求持續放大的驗

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🔸HBM 族群重挫,AI 概念股修正壓力顯現
今日 HBM 概念股全面承壓,類股跌幅高達 8.96%,成為盤面焦點。至上、力成、志聖、創意等指標股無一倖免,跌幅介於 4.23% 至 9.95%之間,其中志聖、創意更逼近跌停,賣壓相當沉重。這波修正主要反映市場對先前漲多高價 AI 股的獲利了結

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🔸志聖(2467)股價上漲,盤中買盤迴流推升逾6%志聖(2467)今日盤中股價上漲,漲跌幅約6.83%,最新報價來到594元,屬於明顯走強格局。先前市場對現金股利發放因颱風順延有所討論,短線情緒一度偏空,不過從產業面來看,公司卡位高階PCB與先進封裝裝置鏈,搭上AI伺服器、HBM與CoWoS等長線

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🔸志聖(2467)股價上漲,盤中漲幅7.32%,報價660元志聖(2467)盤中股價上漲,漲幅7.32%,報價來到660元,明顯強於同族群裝置股。今日走強主因延續AI浪潮下的先進封裝與高階PCB擴產題材,市場聚焦CoWoS、CoPoS及EMIB等技術所帶動的濕製程、RDL與貼合裝置需求,同時AI伺

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🔸電子上游-PCB-材料設備族群重挫,高價CCL股成空方箭靶拖累類股。
今日電子上游-PCB-材料設備族群類股大跌6.41%,主要受高價銅箔基板(CCL)相關個股拖累。台光電、台燿、聯茂等大廠跌幅皆逾3%,台光電更重挫近9%,成為類股下跌主因。觀察盤面,推測應是先前AI伺服器題材的獲利了結賣

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🔸電子上游-PCB-材料設備 族群強勁上漲,CCL大廠引領風騷
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現搶眼,整體類股大漲逾4.35%,漲勢重心落在銅箔基板(CCL)相關個股。台燿、聯茂、台光電等指標股漲幅均超過5%,扮演領漲要角。市場主要受惠於AI伺服器需求持續增溫,高階CCL供應商訂單能見

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