力成(6239)

近日封測大廠力成(6239)備受市場矚目，最新盤中交投熱絡，成交量超過2.8萬張，股價一度衝上342元。引爆焦點的關鍵在於取得超微(AMD)的先進封裝合作。根據市場法人報告指出，超微提出的高架扇出橋接技術(EFB)，將導入面板級先進封裝(FOPLP)技術進行核心CPU的2.5D技術驗證。此舉化解了市

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停反映AI封裝與AMD合作題材力成(6239)股價上漲，盤中漲幅達9.97%，報價342元，攻上漲停並鎖住。今日強勢主因仍圍繞AI高階封裝與FOPLP產能滿載題材，加上市場消化AMD在臺擴大投資並採用公司先進封裝技術的利多，帶動資金持續往封測族群集中。基本面部

受惠超微先進封裝認可，上修資本支出近期受惠於超微釋出與力成(6239)合作的消息，市場看好其先進封裝技術發展，帶動股價創下歷史新高。法人機構分析，超微在封測方面提出高架扇出橋接技術，將核心處理器導入力成的面板級扇出型封裝技術進行驗證。此舉宣告其自有規格技術已取得一線大廠認可，若專案推進順利，未來有機

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材續熱，多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁，類股漲幅近8%，日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停，博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，市場預期封測廠營運將持續受惠，加上外資看好半導體

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上攻，CoWoS產能排擠效應助攻。
今天盤中FOPLP扇出型封裝概念股表現十分亮眼，整體族群漲幅逼近一成，其中群創、力成、東捷等指標股早盤就攻勢凌厲，漲幅直逼漲停。主要利多來自於市場盛傳CoWoS先進封裝產能持續滿載，導致部分訂單外溢至其他先進封裝技術，FOPL

2026-0524產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：輝達滿分財報與展望，美伊協議有譜油價回檔，道瓊與費半指數再創歷史新高！AMD蘇媽來台加碼百億美元，為台灣AI供應鏈再添柴火！本週輝達滿分財報與展望AI需求持續暢旺、美伊持續停火協議談判，油價回穩公債殖利率回落，道瓊與費半指數同步創新高！本週受Nvid

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停283元漲幅9.9％力成(6239)今午股價強勢攻高，盤中報價283元、漲幅9.9％，亮燈漲停鎖住買盤。這波急漲主因來自記憶體供應鏈題材持續發酵，市場關注三星罷工風險暫解後，全球DRAM與NAND供給再平衡，帶動臺系封測與記憶體族群同步轉強。力成具備DRAM

近日力成(6239)在盤中展現強勁走勢，股價一度亮燈漲停最高來到283元。受惠於短期記憶體供需吃緊，加上AI晶片算力提升帶動先進封裝需求，力成(6239)目前現有產能已達滿載狀態，市場對其基本面成長具備信心，近五日外資更買超近萬張。針對未來營運布局，管理層樂觀看待2026年展望，並預計將今年資本支出

力成(6239)近期在市場買盤推升下，盤中股價一度亮燈漲停，最高觸及283.0元。受惠記憶體供需失衡與AI晶片需求強勁，管理層對2026年營運展望樂觀。市場分析指出，為滿足高階封裝面積增加的需求，力成(6239)現有產能已完全滿載，並將今年資本支出大幅上修至500億元，重點發展以下項目：推進FOPL