精材(3374)

🔸精材(3374)股價上漲，盤中上漲6.13%至424.5元精材(3374)盤中股價來到424.5元，上漲6.13%，在昨日震盪後買盤明顯迴流。今日走強主因仍圍繞在晶圓測試業務與8吋、12吋新專案量產帶來的營運成長想像，7月自結獲利與月營收創高，強化市場對今明兩年獲利動能的信心。輔因則是臺積電與日

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。
封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持續增溫，尤其HPC與AI應用推動CoWoS等先進封裝訂單需求水漲船高，帶動相關供應鏈廠商受惠程

🔸精材(3374)股價上漲，盤中維持強勢表態精材(3374)盤中上漲6.35%，報410.5元，續站高檔區間，顯示短線買盤動能仍在盤面上佔優勢。股價走強主因來自近期封測與晶圓測試族群受半導體景氣回溫與國際大廠擴大委外測試訂單題材加持，加上精材與臺積電生態鏈關聯度高，市場將其視為測試訂單外溢的受惠股

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心
電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整體族群的主因。盤面上僅少數個股如精材(3374)、精測(6510)逆勢小漲，但無力挽回市場的悲

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析昨（27）日川普拒絕重返 6 月協議，不過卡達與科威特透過穿梭運輸服務，以及在阿曼灣進行船對船轉運，已將經由霍爾木茲海峽的原油出口量恢復至戰前水準的70%。但 Fed 官員部分，哈瑪克、施密德、古爾斯比發表的談話，皆對通膨未能控制感到擔

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲幅8.97%，報價382.5元精材(3374)早盤明顯走強，盤中漲幅來到8.97%，股價報382.5元，逼近近期漲停區間，買盤積極追價。這波上攻主因仍圍繞在測試業務產能擴充與稼動率提升題材，市場提前反映第三季新增機臺裝機完成、8吋專案進入量產高峰帶動產能滿載的樂觀

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲幅5.7％至352.5元精材(3374)盤中股價上漲，依訊號顯示目前漲幅約5.7％、報價352.5元，屬多頭走強格局。今天買盤主軸仍圍繞在測試服務與晶圓級封裝擴產題材，先前法說釋出新增測試機臺本季裝機完成、產能利用率朝滿載推進，加上手機與CIS相關8吋新專案進入量

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析伊朗與阿曼昨（25）日討論一項提案，將在霍爾木茲海峽建立臨時聯合航運通道，以及派遣任務清除這條關鍵石油出口航道上的水雷。Fed柯林斯昨（26）日表示支持按兵不動，但需證明通膨朝 2% 目標回落，若物價改善未能延續，就可能很快需進一步升息

🔸精材(3374)股價上漲，盤中勁揚7.56%，報334.5元精材(3374)盤中股價上漲7.56%，來到334.5元，走勢明顯強於大多數電子股。今日買盤主軸仍圍繞在測試服務與產能擴充題材，包括新增測試機臺開出、新產能推升產能利用率，以及8吋手機光感測器與CSP、PPI專案進入量產高峰，市場押注下

🔸精材(3374)股價上漲，盤中亮燈漲停328.5元、漲幅9.87%精材(3374)早盤股價強勢攻上漲停，盤中報價328.5元，漲幅9.87%，資金明顯迴流。此次急攻主因圍繞近期法說釋出的測試業務成長與新增機臺開出新產能，搭配8吋光感測器與CIS相關專案進入量產高峰，市場押註明顯營收與毛利率有機會