聯電(2303)近期在籌碼面與基本面同步展現利多。根據最新統計,外資於12月24日前已連續第五個交易日買超聯電,顯示對其未來前景抱持正向態度。與此同時,聯電持續深化數位轉型,在AI技術導入與智慧製造提升方面展現強勁執行力,有助於鞏固晶圓代工產業競爭地位。公司先前公布自主開發的「UMC Autonom
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🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高,先進製程需求拉抬
今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍,整體類股漲幅達2.57%。其中,力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯,指標大廠日月光投控(1.92%)亦穩健走揚,顯示市場資金對先進封裝技術的重新聚焦。此波漲勢主因,應是受惠於AI晶
🔸建通(2460)股價上漲,營收創高與法人回補成主因建通今日盤中股價勁揚3.71%,報20.95元,明顯領先同族群。主因來自11月營收大幅月增32.5%,創44個月新高,反映電器插頭端子需求回升與新型銅材廠出貨突破,市場對後市營運展望轉趨樂觀。近期外資與主力同步回補,資金明顯迴流,推升股價表現。�
繼續閱讀...🔸高鋒(4510)股價上漲,CoWoS設備題材點火高鋒(4510)今日盤中股價勁揚3.57%,報42.05元,明顯優於大盤。主因來自近期國科會透過和大芯進駐中科臺中園區,並預計明年第3季開始接單出貨,帶動CoWoS先進封裝檢測裝置題材發酵。市場看好高鋒切入半導體裝置領域,搶攻AI與高效能運算帶動的
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