均豪(5443)

🔸玻璃基板族群今日漲跌互見，AI先進封裝概念股躍居盤面焦點。
玻璃基板族群盤中表現分歧，整體類股雖小幅拉回2.35%，但內部個股走勢天差地遠。例如雷科、東捷逆勢走強，漲幅分別達到7.21%和6.37%，主要受惠於AI先進封裝對於玻璃基板需求的未來想像空間，帶動相關設備及材料供應商受到資金青睞

🔸玻璃基板族群震盪，ABF三雄拖累沉重
今日玻璃基板族群表現分歧，整體類股跌幅達3.48%，主要來自於ABF載板三雄的龐大賣壓拖累。其中，南電盤中直奔跌停，景碩也重挫逾4%，欣興跌幅近3%，顯示市場對ABF載板產業的庫存調整與後市需求仍有疑慮，成為族群主要下行壓力。這波修正已讓不少先前熱門的

🔸「電子上游-IC-半導體設備 族群上攻，」受惠半導體景氣。
今日設備股大漲2.80%，鴻勁、瑞耘漲逾3%領漲。主因AI晶片驅動先進製程設備需求，大廠資本支出展望佳，買盤積極。
🔸景氣回升，關注技術壁壘
儘管部分個股回檔，漲勢仍集中在關鍵零組件與製程設備。市場偏好具技術門檻廠商

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式登場，今年預計集結超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，規模再創新高，並吸引超過 10 萬名來自 65 個國家的專業人士參與。今年展會延續 AI 浪潮，焦點從晶片本身進一步延伸到先進封裝、矽光子、先進製程與智

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP今天要來分享一檔營收年增超過70%而且這個成長還在持續擴大那最近也來到一個關鍵的價位了是一檔供不應求的先進半導體設備股小型股股性會比較活潑的公司我們可以看到大摩的報告台積電24~29年的年複合成長率高達60%設備商的法說會也提到，看到的訂單甚至比

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸均豪(5443)股價上漲，盤中維持強勢表態均豪(5443)盤中漲跌幅約6.1%，最新報價113元，股價持續上漲狀態。今日買盤延續先前市場對再生晶圓裝置、CoWoS/FOPLP等先進封裝相關題材的期待，加上近期月營收在7月跳升並創歷史新高，強化基本面成長想像，成為盤面主要推力。先前研究機構雖調整未

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供