穎崴仁武新廠動土投資34.9億元,預估總產值達1773億元半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)於5月29日在仁武產業園區舉行新廠動土典禮。新廠由穎崴攜手日月光投控與竑騰科技共同投資,總投資金額34.9億元,預估創造逾千名就業機會及總產值約1773億元。新廠規模與投資細節穎崴董事長王嘉煌指出,仁武新
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盤後速覽 2026/5/27**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤開高走高,但下跌家數仍是多於上漲家數,資金相對較集中。大盤收漲1.68%,日MACD綠柱翻紅。櫃買相較弱勢,收漲0.2%,日MACD綠柱翻紅。**族群速覽** 強勢族群:被動元件:立隆電+9.93%、華新科
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群上漲,先進封裝題材續熱,多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁,類股漲幅近8%,日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停,博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求,市場預期封測廠營運將持續受惠,加上外資看好半導體
🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌,權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅,主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮,或特定終端應用需求不振
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