力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階需求催動股價表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中強勢表態，整體類股漲幅超過5%，主要受惠於市場對高階封裝技術的強勁需求。近期AI應用對先進封裝供不應求的預期升溫，加上龍頭日月光投控日前法說會釋出樂觀展望，吸引資金大舉進駐。其中，日月光投控今日股價強勢拉抬

力成科技(6239)最新公布 3 月財報營收達 73.72 億元，較上月成長 10.0%，較去年同期大幅成長 35.2%；累計前 3 月營收達 213.14 億元，年增 37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。為因應未來營運生產需求，力成科技(6239)代子公司晶兆成科技公告，向 TOKYO ELECT

營運雙重利多：營收爆發與擴產佈局近期全球前五大半導體封測廠力成科技(6239)迎來營運與產能佈局雙重焦點。最新公布的3月營收達73.72億元，較上月成長10.0%，並較去年同期大幅增加35.15%；累計前三月營收達213.14億元，年增37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。在產能佈局方面，力成科技代子

力成(6239)公布最新3月合併營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%，單月營收創44個月新高。第1季合併營收達213.14億元，季減0.4%，年增37.56%。此表現延續記憶體與封測接單回溫的動能，受惠AI伺服器、高效能運算及高頻寬記憶體需求擴張，先進封裝與測試產能維持高水位。公司

🔸力成(6239)股價上漲，亮燈漲停211元漲幅9.9%，記憶體迴圈回升與營收成長激勵買盤迴流力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在211元，漲幅9.9%。在前一段時間股價遭明顯修正、籌碼偏空後，今日買盤急速回補，市場聚焦記憶體與封測景氣循環持續回溫，以及近期月營收維持三成以上年增的基本面支撐

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股承壓拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲軟，類股整體下挫2.44%。觀察代表個股，主要權值股如日月光投控（-2.77%）領跌，加上東捷（-3.03%）、力成（-1.73%）等指標股也同步走弱，拖累整體氣氛。盤面上並無明確重大利空消息傳出，

🔸力成(6239)股價上漲，盤中上攻206.5元、漲幅約5.9%力成(6239)盤中報價206.5元，上漲約5.9%，在記憶體與AI伺服器相關封測需求回溫的背景下，早盤買盤明顯迴流。前一交易日收在195元，近期雖然記憶體族群時有修正壓力，但力成受惠DRAM/HBM封測訂單與高階封裝佈局，市場趁前波

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI應用拓寬市場想像空間
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當亮眼，整體類股漲幅高達7.90%，日月光投控強勢表態，群創、東捷等也跟進大漲。這波強勢上攻主因是市場對AI應用前景的高度期待。隨著AI技術快速發展，對於先進封裝的需求日益增長，而FOPLP作為異

🔸HBM 族群下跌，AI供應鏈雜音擾動市場情緒
HBM族群今日盤中表現疲軟，類股跌幅達5.59%，指標股如創意(-8.33%)、志聖(-3.62%)、至上(-1.79%)、力成(-1.54%)普遍走低。市場普遍將其歸因於近期AI供應鏈雜音不斷，引發投資人對短期展望的疑慮，加上部分獲利了結賣壓

🔸FOPLP扇出型封裝 族群下跌，指標個股普遍承壓。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現疲弱，整體下跌3.54%。盤中觀察，包含龍頭日月光投控(-3.90%)在內的友威科(-3.77%)、東捷(-3.61%)、力成(-2.52%)、群創(-1.60%)等主要成分股普遍走跌，拖累族群表現。僅鑫科