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🔸「電子上游-IC-半導體設備 族群上攻,」受惠半導體景氣。
今日設備股大漲2.80%,鴻勁、瑞耘漲逾3%領漲。主因AI晶片驅動先進製程設備需求,大廠資本支出展望佳,買盤積極。
🔸景氣回升,關注技術壁壘
儘管部分個股回檔,漲勢仍集中在關鍵零組件與製程設備。市場偏好具技術門檻廠商
🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群盤中走高,AI 題材點燃市場預期
今日玻璃基板 E-Core Sys. 族群整體表現亮眼,類股漲幅達 2.85%,主要受惠於 AI 伺服器對先進封裝技術的強勁需求,市場預期玻璃基板將成為關鍵材料。盤中盟立(9.90%)、群翊(6.76%)與鈦昇(4.9
🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌,多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓,整體類股下跌5.52%,顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯,反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度,也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅,其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓
🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌,盟立重挫拖累大盤
今日玻璃基板 E-Core Sys. 類股表現疲軟,整體下跌 2.29%。盤中以盟立重挫近 10% 為主要拖累,其股價大幅修正,連帶影響市場對部分設備廠的信心。儘管天虹、鈦昇、辛耘等個股仍力守紅盤,但族群內跌多漲少,顯示資金在電
🔸天虹(6937)股價上漲,短線買盤延續基本面成長題材天虹(6937)股價上漲6.1%,來到287元,延續昨日強彈後的多頭動能。盤面買盤主因仍圍繞在今年上半年營收與獲利大幅成長、毛利率維持高檔,以及近期單月營收年增動能明顯,市場對在手訂單與後續季度成長性有預期,成為支撐股價的關鍵。輔因則來自半導體
繼續閱讀...🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲,領漲股動能強勁但族群內部分歧顯現。
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日盤中表現吸睛,類股整體上漲3.47%。其中,設備大廠上銀漲幅近9%,羅昇也上攻逾5%,盟立則有3.37%的漲幅,顯示特定個股受到買盤追捧。然而,族群內其他個股如辛耘、鈦
🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲,鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼,盤中漲幅逾5.89%,主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停,成為族群領頭羊。觀察盤面,雖然類股整體走強,但個股表現分歧明顯,鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵,強勢表態。然而,龍頭股
🔸電子上游-IC-半導體設備 族群全面重挫,高檔獲利了結賣壓沉重
今日IC半導體設備族群遭遇逆風,類股重挫7.78%。從家登、弘塑到雍智科技、竑騰等多檔指標股跌幅深重,逼近跌停。主要受科技股、尤其前期漲幅過大的AI概念股獲利了結賣壓影響。市場風險情緒保守,資金快速撤出,導致股價全面承壓。
🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲,先進封裝擴產題材再獲市場關注。
今日電子上游-IC-半導體設備族群表現突出,整體類股漲幅衝上7.05%。其中,鴻勁大漲9.50%,萬潤上攻8.90%,辛耘也有7.90%的亮眼表現。市場普遍認為,這波漲勢主要受惠於AI晶片需求持續爆發,帶動CoWoS等先進
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