友威科(3580)

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇
玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整體族群氣勢，隱含市場對部分高價供應鏈的短線籌碼調節力道仍在。
🔸個股表現分歧，中釉亮燈

🔸友威科(3580)亮燈漲停，盤面聚焦FOPLP設備供應鏈友威科(3580)盤中報價121.5元，漲幅9.95%，股價攻上漲停，盤面焦點鎖定其可應用於FOPLP的電漿蝕刻設備，在相關封裝族群走強下，買盤順勢推升股價表現。市場關注度主要集中在先進封裝設備供應鏈延伸效應，題材性成為今日帶動股價的核心因

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，大盤走弱引發資金調節
今日FOPLP扇出型封裝族群表現疲弱，類股重挫6.53%。受到大盤整體拉回與權值股走弱影響，市場短線資金出現明顯調節跡象，高檔獲利了結賣壓湧現，導致整體先進封裝供應鏈全數走跌。
🔸權值封測雙雄帶頭走低，中小型設備股同步修正

🔸友威科(3580)盤中走強，FOPLP設備題材受關注友威科(3580)今日截至11:34盤中報價124.5元，上漲8.26%，股價維持強勢表現，盤面焦點集中在其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭配近期面板廠切入高階封裝與低軌衛星供應鏈的題材，相關設備供應商同步成為資金追逐對象。整體來看，市場

🔸友威科(3580)盤中漲逾3%溫和走強友威科(3580)盤中報價116.5元，漲幅約3.56%，股價延續高檔走強節奏。盤面焦點在市場持續關注其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭上先進封裝與面板產業升級題材，成為族群中資金追逐標的之一。近期低軌衛星與AI封裝供應鏈熱度不減，也為相關設備商提供想

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明確的上升走勢？接下來可用《起漲K線》先從族群強弱、近20日漲幅與法人流向篩選觀察名單，再把友威科、群

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力
台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。
🔸群創亮燈強攻成領

🔸友威科(3580)盤中股價走強，FOPLP題材成焦點友威科(3580)今午盤報價約 110 元，漲幅約 7.84%，股價維持強勢表現，盤面資金持續聚焦先進封裝與FOPLP相關設備供應鏈。市場關注面板廠切入FOPLP與低軌衛星、AI應用後的設備需求延續，友威科因具相關蝕刻與鍍膜設備能力而被列入族群

🔸友威科(3580)盤中上漲，FOPLP設備概念成焦點友威科(3580)今日盤中報價102.5元，上漲5.89%，股價維持強勢表現，盤面焦點在於其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭上面板廠切入高階封裝的供應鏈題材。市場並關注其在低軌衛星與AI相關封裝設備鏈中的布局能否延續訂單動能。估值部分，1